2000年,当台籍半导体专家张汝京在上海张江创办中芯国际(00981.HK)时,估计未曾想到日后中芯国际会成为一家承担特殊历史使命的企业。
2018年,由中兴通讯被美国制裁引发连锁反应,消费市场、资本市场和各级政府都开始密集关注芯片产业。作为国内最大的晶圆代工厂,中芯国际走到了聚光灯下。
2020年,因为华为“卡”脖子事件,中芯国际再度迎来了命运转折的关键时刻。一方面,美国封锁禁令下,芯片国产替代崛起,中芯国际迎来巨大机遇;另一方面,芯片发展需要颠覆性技术革命和巨额资金支持,也让这家芯片龙头企业承受着巨大压力。
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中芯回“A”
刷新科创板审核速度
6月4日,上交所官网显示,中芯国际科创板IPO已进入问询环节,这距离公司于6月1日提交首发申请并获正式受理仅间隔了3天时间,创出科创板审核新纪录。
同时,公司200亿元的募资规模也刷新了科创板新高,较排名第二的中国通号105亿元募资额高出近1倍。
事实上,近半年来,被誉为华为最强代工“备胎”的中芯国际,其一举一动都牵动着市场的神经,也总能掀起不小波澜。
从今年5月初宣布回归科创板,到一季度业绩飘红,营收同比增长35.3%,毛利同比增长91.4%,并获得国家大基金百亿注资,中芯国际自身股价涨幅已接近30%,且凭一己之力带动了整个A股集成电路板块上扬。而在中美贸易摩擦不断加码的大背景下,中芯国际更是被寄予芯片国产化的重任,让市场各方倍加期待。
时间拉回到1999年秋天,上海市政府启动“聚焦张江”战略,决定集中力量把张江高科技园区建设成全国技术创新的示范基地,其中,集成电路成为重点聚焦的产业之一。
2000年初,正值芯片产业的低谷期,怀揣着到大陆建厂的心愿,张汝京带领400余名半导体技术精英回国考察。据悉,当时圈定的建厂地址有3个:香港、北京、上海。
不过,因为各种原因,张汝京最终选择了政策支持力度大,科技创新氛围更高的上海。时年8月,中芯国际在上海张江打下第一根桩,中国规模最大、制程最先进的芯片制造企业就此成立。
仅仅13个月后,中芯国际第一座8英寸厂即建成投产,打破了当时全球最快的芯片厂建厂纪录。很快,上海的1座工厂变3座;在北京,两座12英寸芯片厂破土动工;在天津,中芯国际收购摩托罗拉的8英寸芯片厂;在深圳,中芯国际投资15.8亿美元先后各建了一条8英寸和12英寸芯片生产线及一家研发中心……
回忆当年建厂初心,张汝京风轻云淡,“中国占全球芯片一半以上市场规模,但在2000年,大陆尚无一家企业可实现高端芯片的量产,也几乎没有人掌握相关国际上较为先进的量产技术”。
2004年3月,中芯国际在纽约、香港两地同步上市,创造了半导体行业最快的上市纪录。2005年中芯国际成为仅次于台积电、台联电的全球第三大半导体代工企业。
短短数年,在张汝京的带领下,中芯国际缔造了中国半导体行业的奇迹。
值得注意的是,虽然中芯国际的发展速度和成果有目共睹,但囿于芯片制造是个非常特殊的行业,资金投入门槛极高,设备生产线每年产生大量折旧费,研发周期慢,中芯国际在成立后的9年内从未实现持续盈利,2009年亏损额甚至高达近10亿美元。不过,随着业务规模不断扩大及工艺制程水平的日益提升,中芯国际开始显现出盈利势头。据招股书显示,2017-2019年,中芯国际营业收入分别为213.9亿元、230.1亿元、220.2亿元,归属于母公司股东净利润分别为 12.4亿元、7.5亿元、17.9亿元,此次募集资金将主要用于12 英寸芯片 SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金以及补充流动资金 。
其实,就当前美国对我国高科技封锁日渐频繁和猛烈的状况来看,相较中芯国际的盈利情况,外界更为关注其工艺制程,以及与最大竞争对手台积电的差距。
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中芯国际与台积电的差距有多大?
拆解中芯国际的招股说明书,会发现最精彩部分当属该公司与七大竞争对手(台积电、格芯、联电、华虹、高塔、华润微、力晶)同台论“剑”,其中,与台积电之间的“近距离比拼”则最具看点。
1.技术制程比拼
截至2019年,中芯国际第一代14纳米 FinFET 技术进入量产阶段,该技术代表了中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平,第二代 FinFET 技术也已进入客户导入阶段,但台积电在2018年就已经实现7纳米芯片的量产,拥有代工更高端的芯片的能力。
简单说,就技术制程而言,中芯国际落后于台积电2-3代,前者现阶段的实力只能代工中端芯片。
而在先发优势、规模优势和技术优势作用下,当前台积电正以极快的速度迭代新节点,其最新宣布将在2020年第四季度开始生产5纳米的产品,已完成3纳米工艺的设计工作且预计将于2021年上半年投入试产,同时正在加快推进2纳米工艺。中芯国际要想追上台积电还需要很长的路。数据来源:中芯国际招股说明书
2.经营状况比拼
从收入、净利润、毛利率指标来看,目前中芯国际和台积电完全不在一个量级上。2019年台积电收入为2466亿元,净利润816亿元,毛利率高达46%,遥遥领先于行业竞争者;同样为上述三个指标,中芯国际分别为220亿元、13亿元和21%,毛利率不仅大幅落后于台积电,也低于华虹半导体、华润微电和高塔半导体。
数据来源:中芯国际招股说明书
3.研发投入比拼
中芯国际研发费用分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元,呈连续增长趋势,三年累积投入金额达127.91亿元。
以 2019 年数据为例,台积电研发费用为 211 亿元,占营收比例为9%;中芯国际的研发费用为 47 亿元,占营收比例为 22%,虽然研发费用总支出金额只有台积电的22%,但相较220亿元的营收规模,中芯国际的投入是巨大的,且从2017-2019年度研发费用占营收比例来看,中芯国际在全球所有晶圆代工厂中是最高的,分别达到17%、19%、22%。
深究其中原因,台积电经过数十年持续的高研发投入和技术积淀,才奠定了今日的地位,随着规模扩大,研发费用占营收比重没有中芯国际高,但绝对数额依然庞大;中芯国际正处在追赶先进制程进度的阶段,需要高研发投入以保证对科技创新技术及设备的持续更新。
4.研发人员比拼
截至 2019 年 12 月 31 日,中芯国际共有员工 15795 人,其中研发人员 2530 人,占比达到 16.02%;硕士及博士人员3242人,占比为20.53%。
纵向来看,从2017年到2019年,中芯国际在总人数减少的情况下,研发人员持续增加,从1941人上升至2530人,研发人员占员工总数的比例从10.95%提升至16.02%。
据公开市场资料显示,台积电目前研发人员约5000-6000人,按照5万多总人数粗略估算,研发人员占比在10%左右,且目前公司每年还会招收100多名尖端的博士。
对于人才,中芯国际和台积电都极为重视。正如中芯国际在招股书中所说,“集成电路晶圆代工行业亦属于人才密集型行业,需要相关人才具备扎实的专业知识和长期的技术沉淀,优秀的研发人员及工程技术人员是公司提高竞争力和持续发展的重要基础”。
两者比较,中芯国际虽然在研发团队规模上较台积电小了不止一圈,但研发人员占员工总数的比例逐年提高显示了公司对追赶先进制程的信心和决心。数据来源:中芯国际招股说明书
5.市场份额比拼
全球市场,根据 IC Insights研究公司 公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名来看,台积电一家独大,市场占有率达59%;中芯国际市场占有率6%,位居全球第四位。
数据来源:中芯国际招股说明书
中国市场,根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业中国市场销售额排名,台积电依旧独占鳌头,市场份额达56%,中芯国际位列第二,占中国纯晶圆代工市场份额18%,在中国大陆企业中排名第一。从多个维度比较,中芯国际和台积电的差距都不是一星半点。路漫漫其修远兮,中芯国际想要追上国际芯片代工技术的先进制程,难度之大可想而知。除了技术水平需要不断加强外,其在产能规模上的瓶颈也需要打破,这需要整个产业去支持;同时,期间面临的中美贸易摩擦的因素亦不可忽视。
不过,随着半导体行业摩尔定律逼近极限,先进制程的发展速度也在逐渐减慢,加上本土芯片设计产业蓬勃发展,以及各路资金的大力支持,无疑都为中芯国际带来了巨大的机会。值得注意的是,据外界透漏,中芯国际内部的研发团队资源其实已经开始朝更新一代的FinFET N+2技术转移。
最新消息,中芯国际将于6月19日上会,基于科创板对高科技企业的支持力度,让我们拭目以待。
关键词: 中芯国际IPO