据日媒《日经亚洲评论》报道，受到美国打压华为等国内高科技公司一事的影响，OPPO目前正在加紧内部的移动芯片设计开发工作，并积极提升自己自主制造移动芯片的能力，开始从联发科、华为海思及紫光展锐等多家芯片供应商那里挖来顶级工程人才。据知情人士介绍，为了全速推进公司自研芯片的进度，OPPO已经从著名芯片供应商联发科（MediaTek）以及国内第二大芯片供应商紫光展锐（UNISOC）挖走了多名工程师，希望能够在上海组建起一支经验丰富的芯片团队。

不仅如此，更有消息称OPPO已经挖来了联发科前首席运营官、小米前高管朱尚祖(Jeffrey Ju)，他将会担任顾问一职。OPPO还接触了高通、华为海思以及联发科的高管人才，并成功挖走一位在联发科参与5G芯片开发的高管，有望进一步加快自主研发的速度。个人认为，自主研发芯片是件好事，拥有自主设计开发芯片的能力可以帮助OPPO减少对芯片供应商的依赖，提高对供应链的控制权。作为人无我有的独占核心零部件，优秀的自主研发芯片能帮助OPPO在海内外市场上建立竞争优势。

 

冰冻三尺，非一日之寒。自主研发芯片是一条艰难且漫长的道路，决定走上这条道路就意味着大量的开发资金支出，大量顶级工程师数年如一日地投入。这些努力需要多年时间才能见成效。

 

 

就目前国内看来，曾经涉足过自主研发芯片这条道路的，也就只有华为、小米这两家。华为是自主研发芯片的先驱者，也是国内最大的芯片开发商，海思部门十数年如一日的研发与积累，才造就了麒麟处理器如今的荣光。小米则相对年轻得多，其芯片部门于2014年成立，但是在2017年公布的澎湃S1翻车以后，至今仍未发布第二代移动芯片。OPPO自主研发芯片最终会走向成功吗？让我们拭目以待。