华为与意法半导体的联手共同研发智能手机芯片 还包含汽车芯片

据外媒报道称，华为正在加大自研芯片的比例，同时他们也将联合ST Microelectronics(意法半导体)共同开发半导体，其中还包含汽车芯片。

报道中提到，华为与意法半导体的联手，除了共同研发智能手机芯片外，还包括针对汽车领域(例如自动驾驶)的芯片。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在，意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联合芯片开发最早于2019年开始，但双方都尚未公开宣布。

由于外界因素越来越复杂，可靠稳定采购芯片是双方合作的一个基础因素，同时意法半导体也为华为进入汽车芯片领域提供了保证。据悉，意法半导体(STMicro)生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片，同时也是领先的汽车芯片供应商。

消息人士称，与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体(STMicro)合作，可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者，这是科技公司的下一个关键战场。

知情人士还表示，第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。对于上述情况，意法半导体(STMicro)拒绝置评，而华为没有发表任何评论。

海思首次登顶中国智能手机处理器市场市场调研机构CINNO Research发布了最新的2020年Q1半导体产业报告，其中中国市场智能手机出货量受疫情影响出现了大幅下滑，相比2019年Q1减少44.5%。

这份报告显示，2020年Q1中国智能手机SoC排行榜，华为海思成为第一名，份额为43.9%;高通第二，份额32.8%;联发科技第三，份额为13.1%;苹果第四，份额为8.5%;其他份额为1.7%。

作为对比，2019年第四季度，高通还把持着37.8%的市场份额，华为海思以1.3个百分点的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，华为麒麟狂揽7.4个百分点而来到43.9%，高通则丢掉了5.0个百分点而降至32.8%，双方之间一下子就被拉开了一条鸿沟。

相比一年前，华为麒麟的份额更是猛增19.6个百分点，高通则损失了15.3个百分点。报告称，华为手机中海思麒麟处理器的占比已经达到90%，目前主打麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810。

对芯片需求越来越大

前不久，晶圆代工龙头台积电召开线上业绩说明会。据悉，该公司2020年第一季度逆势增长，实现净利润1190亿元新台币，创下历史新高，其中华为在2019年给台积电贡献了361亿人民币的营收，同比增长超过80%，占到台积电整体营收比重，从8%提升至14%。这让华为成为台积电第二大客户，仅次于苹果。

苹果2019年向台积电贡献了583亿人民币的营收，占比23%，同比提升1个百分点。

据悉，华为占比飙升的原因除了自身业务增长带来的需求扩大，更是因为防范外界因素，大举增加芯片库存，库存水位提升到100天以上。整体上来说，华为对芯片的需求是越来越大。

之前任正非公开接受采访时就曾表示，想要保证领先的创新，就必须要做好研发，所以华为在芯片上的投入不会设上限，而他们真正要做到的是，核心领域的芯片都要做到自研。

关键词： 华为

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