华为发布新一代麒麟芯片:支持5G 可能采用台积电6nm工艺

2月24日消息,据国外媒体报道,华为最近宣布,该公司将在2020年2月24日晚上9点举行的线上发布会上发布新一代麒麟芯片。

据推测,华为发布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片组。然而,目前该公司尚未正式确认麒麟820 5G芯片组是否会在近期亮相。另外,还有消息称,华为也可能会发布麒麟990 5G Pro处理器。

麒麟820可能是华为一款定位中端的5G处理器,有传言称,这款芯片将采用台积电的6nm工艺制造,并支持5G通信网络。

据报道,6nm工艺是7nm工艺的升级版。制程工艺的升级意味着,芯片单位空间内容纳的晶体管数量也就越多,理论上同面积芯片的运算能力也就更强。同时,更先进的制程工艺还会带来功耗的明显降低。

与7nm工艺相比,6nm工艺不仅具有比7nm工艺高18%的逻辑密度,而且更节能。另外,6nm工艺使用了与7N +技术相同的极紫外(EUV)光刻技术。然而,目前尚未有关于新芯片组相关CPU构架和GPU配置等方面的信息被披露。

据报道,麒麟820芯片将于今年第二季度量产,但何时上市仍不得而知。然而,该芯片也有可能在今年年中大规模生产和商业使用。据悉,该芯片可能会用在下一代Nova系列和之后的Honor 10X系列中。

华为将于北京时间2月24日21:00举行线上发布会。届时,该公司预计将推出一系列新产品,包括手机、平板电脑和电脑。

据悉,该公司将在发布会上发布第二款可折叠手机——华为Mate Xs,该设备将支持65W快速充电,并将搭载麒麟990 5G处理器。

去年,华为在中国推出了7nm工艺的麒麟810处理器,但它不支持5G网络。尽管如此,该处理器借助7nm工艺的优势,将高通等一众对手远远的甩在了身后。麒麟820处理器的发布有望使华为的中高端麒麟8系列芯片支持新的5G技术。

关键词: 华为 台积电 芯片

推荐DIY文章
主机存在磨损或划痕风险 PICO4便携包宣布召回
穿越湖海!特斯拉Cybertruck电动皮卡可以当“船”用
vivoXFold+折叠旗舰开售 配备蔡司全焦段旗舰四摄
飞凡R7正式上市 全系标配换电架构
中兴Axon30S开售 拥有黑色蓝色两款配色
荣耀MagicBookV14 2022正式开售 搭载TOF传感器
it