高通发布新一代5G基带骁龙X60 采用5nm制程

2月19日消息,据外媒报道,继骁龙X50与X55之后,高通发布新一代5G基带骁龙X60,号称采用全球首个5纳米5G基带。

高通介绍称,骁龙X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段,可为全球运营商提供非常好的频谱部署灵活性。

通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,骁龙X60将加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进。

高通表示,骁龙X60客户抽样(Customer sampling)预计于今年第一季度开始,配置骁龙X60的智能手机预计于2021年早期发布。

另外,面向5G/4G移动终端,高通还推出了ultraSAW射频滤波器技术。该技术可实现良好的滤波器特性,大幅提升2.7 GHz以下频段的射频性能,带来包括很好的发射、接收和交叉隔离能力、高频率选择性在内的多项优势,支持OEM厂商在5G和4G多模移动终端中以更低成本实现更高能效的射频路径。

周二收盘,高通(NASDAQ:QCOM)股价下跌1.75%至88.03美元,总市值约1006.22亿美元。

关键词: 高通 基带

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